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待解决
运用于高端HDI PCB的coreless技术
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
下一代5G高频通讯PCB产品通讯传输研究
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
传统PCB增加特殊金属材质增强散热性能
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
增强PCB表面辅助散热技术
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
12吋高可靠性车用晶圆级先进封装技术研发项目
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
12吋圆片级高密度硅基埋入扇出型封装技术研发及产业化
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:26
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待解决
腌腊肉制品的改良
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:25
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待解决
肠衣废水中残余肝素钠的二次提纯
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:25
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待解决
提高水杨酸脂类紫外线吸收剂生产效率技术
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:25
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待解决
PCB铣刀硬质合金材料焊接技术
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:25
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待解决
新型给药贴片的研发
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- 需求类型：检验检测
- 发布时间：2023-03-27 16:21:25