需求详情：

（1）低介低损耗LTCC陶瓷材料设计技术研究；（2）低介低损耗LTCC陶瓷材料制备技术研究；（3）LTCC陶瓷材料和器件一体化设计与制作工艺技术研究；主要材料参数：烧结温度：900℃介电常数εr：6~7介电损耗特性：Q×f ≥40,000 GHz温度系数τf：0~-30 ppm/℃

需求预算：面议

需求类型：产学研对接