半导体封装设备噪音检测

需求详情:

半导体封装设备的运营噪音检测,要求检测测量仪器精度为 2 型及2 型以上的积分平均声级计或环境噪声自动监测仪器,其性能需符合GB3785 和GB/T 17181 的规定。测量前后使用声校准器校准测量仪器的示值偏差不得大于0.5 dB,否则测量无效。并出具相应专业检测报告。

需求预算:面议

需求类型:检验检测