低介电常数、低介电性能损耗的5G高频高速覆铜板用活性酯材料研发

需求详情:

树脂产品的本身性能达到低介电常数(1GHz,Dk=2.8以下)、低介电损耗性能(1GHz,Df=0.008以下),可使覆铜板实现高速信号传输,低传输损耗、卓越的耐热性能、连接可靠性和耐CAF性能优秀。可同时满足优异的阻燃性及耐热性,比传统覆铜板更加完美的性能,应用目标产品后,覆铜板成品的介电常数(1GHz,Dk=3.6以下)、低介电损耗性能(1GHz,Df=0.008以下),同时可满足UL-94 V0的阻燃性和高Tg(170度以上)性能。

需求预算:面议

需求类型:产学研对接